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第154章 投资就是扶贫627（第3页）

集成电路的运算速度，和底层设计基板有关。

金溢科技：智慧交通和物联网领域的应用开发、产品创新与推广。

no

奥普光电:光电测控仪器设备、新型医疗仪器、光学材料、光栅编码器、高性能碳纤维复合材料制

有可能。

如果未来的芯片是基于生物光电技术，那么很有可能直接实现人体植入。

中富电路：印制电路板（prtedcircuitboard，简称pcb）研发、生产和销售。

no，这是给华为做代工的。

新洁能：osfet、igbt等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。

有可能。

第三代半导体和下一代半导体都是科技发展的必经之路。

金百泽：印制电路板、电子制造服务、电子设计服务以及工业互联网平台和科创服务

no

立昂微：半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片

有可能

金禄电子：宁德时代第一大pcb供应商

no

晶方科技:全球第二大能为影像传感芯片提供wlcsp量产服务的专业封测服务商

有可能。

新技术，必然会带动封测技术的升级。

上海贝岭：集成电路芯片设计和产品应用开发。

有可能。

因为这是中电旗下的设计企业。

设计，就是制定标准，只有我设计出来模版，其他的工厂才能进行端口对接，调整所有的方案。

明阳电路：拥有pcb全制程的生产能力

no

风华高科：研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。

no

高新兴:感知、连接、平台等物联网核心技术的研发和行业应用的拓展。

no

剩下的都是其他行业，不属于科技。

经过梳理有可能的品种，去掉带缺口的，去掉放量下跌的。

最后剩余两个。

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